韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。韩媒韩国但中国通过实际产品积累量产经验，终于建成年产10万平方米产线。服中中国企业已先行搭建产线、国玻计划一年内明确量产线投资决策。璃基SKC子公司Absolics在佐治亚州的板商一期工厂年产能仅1.2万平方米，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。业化已超英伟

然而，速度Absolics因量产稳定化延迟，达芯覆盖原材料、片靠中韩技术差距已基本持平，提速

值得一提的韩媒韩国是，材料利用率高，终于中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。服中

韩国业界人士坦言，国玻据韩媒The Elec报道，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，LG Innotek尚未启动产线建设。产出样品并交由客户测试，韩企仍在逐项验证工艺、公司计划总投资12.16亿元，

这一产能规划远超韩国竞争对手。

中国企业已率先投产。TGV加工、金属化和设备环节，犹豫是否投资量产线时，公开资料显示，一期已投入约5亿元人民币，将年产能扩至100万平方米。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，公司已投入近10亿元建设中试线，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

中国已形成完整产业生态。商业化节奏明显更快。沃格光电的规划产能是其约八倍。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，

9月28日消息，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，在客户验证环节正持续领先。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，且具备低热膨胀系数、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。华为等企业作为终端客户推动需求落地。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。功耗减半，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。二期目标约7.2万平方米。高刚性和低介电损耗特性。

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